半導體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。高精晶圓厚度標準片需求量激增，我公司主要銷售非接觸渦流法電阻率、方阻，厚度、TTV等。

^{采用非接觸的測量方式，測量精準，可快速測試。采用白光光源，上下雙探頭設計，測試時樣片放置在上下兩個探頭的中間位置，一次測試可以快速地提供樣片厚度及幾何參數(shù)相關的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同時該設備也可搭載紅外干涉的探頭。}

標準厚度片是國家標準規(guī)定的工業(yè)量具，主要用于低壓流體輸送用鍍鋅焊接鋼管、熱軋鋼板等材料的厚度規(guī)格界定。其技術參數(shù)依據(jù)GB/T 3091-1993和GB709-88標準，涵蓋DN15-DN200鋼管的2.75-6.0mm厚度范圍，以及熱軋鋼板0.35-200mm的尺寸精度要求 [1]。該量具按軋制精度分為較高精度和普通精度，并規(guī)定外形不平度、鐮刀彎等參數(shù)指標，屈服點超過460N/mm2的板材需執(zhí)行更嚴格公差 [